全方位靜電防護設計專案
躋身全球市占前三
文／陳書芸．攝影／陳書芸、晶焱科技
\學歷：
‧逢甲大學電機系79年畢
‧交通大學電子研究所碩士81年畢
‧交通大學電子研究所博士87年畢
‧上海交通大學安泰經濟與管理學院EMBA2013年畢
‧政治大學企業家經營管理研究班第40屆
現職：
‧晶焱科技創辦人、總經理
‧晶神醫創副董事長暨總經理
‧晶旭科技董事長
經歷：
‧工業技術研究院晶片技術中心課長1998–2002年
‧美商百力達科技(Pericom)研發部經理2003–2005年
台灣的高科技產業長期以來為全球矚目的焦點之一，積體電路(IC)作為電子產品的核心元件，而靜電防護技術是確保IC製程與使用時穩定品質的關鍵角色。晶焱科技不僅是台灣第一家靜電防護解決方案專業服務團隊，且目前在全球市佔率更是前三大之一。主要提供適合各式各樣電子產品使用的靜電放電防護設計方案與技術，使電子產品具有完整的靜電放電防護效果。
發展各式靜電防護設計專案 全球市占排前三
晶焱科技成立於2006年，是一間純IC設計公司，與長期合作的晶圓廠代工製造、封裝，再銷售。姜學長解釋，環境中充滿靜電，相對IC的脆弱很容易導致IC在製程與使用時受損，尤其電子產品技術越先進、越精密，IC越脆弱，靜電防護技術旨在保護電子產品和元件免受靜電放電的損害，確保製造過程與使用時穩定的品質。隨著產品與技術的演進，靜電防護技術也隨之提升，應用與研究範圍拓展至更廣泛的電子產品上。提供各式適合電子產品的靜電防護設計專案，是晶焱科技簡潔明確的目標。
「創業初期我曾許下全世界一人拿一顆我們的IC的願望，當時全球人口約70億。」晶焱科技在2010年累積出貨量達十億顆，而在2018年累積出貨量更超越240億顆，可說是全球人口一人平均使用三顆以上。驚人的出貨量表示產業對電子產品的靜電防護技術意識提升與要求，讓晶焱科技不僅產品不斷提升，業績也因此蓬勃發展。
在全球市占率排名前三，主要競爭對手來自歐美國家，姜學長坦言晶焱徘徊於二、三名之間，與全球第一的品牌仍有一段差距，不斷朝向世界第一的目標前進。一直以來主要業績來自亞洲市場，近幾年重心逐漸移轉歐美市場，透過積極取得各項認證與市場策略規劃，盼提高對歐美市場的滲透。
落實執行 核心技術：高規格靜電防護
晶焱科技以高規格靜電防護(ESD)、電磁干擾濾波器(EMI Filter)與Transceiver(RS485/RS232/CAN)通信技術為三大核心技術，發展靜電放電防護設計方案與技術，使電子產品具有完整的靜電放電防護效果。「在交大研究所的實驗室就在做IC設計，ESD只是其中一個研究項目，我們發現產業對ESD的需求逐年攀升。」在研究所觀察到產業趨勢的需求與商機，但姜學長一開始只想盡快將這樣的技術帶到業界，希望有企業家願意參與，而姜學長則以專業經理人角色來執行，自行創業是放在備案順位的。「畢業後在工研院任職四年，後來進入業界，發現許多企業都對ESD很有興趣也知道需求量大，卻對實際投入躊躇不前，但時間不等人，我乾脆自己出來做。」2005年他開始尋找合作夥伴為公司營運籌備，包括現任的李俊昌董事長、洪如真執行副總等合夥人，2006年1月正式成立，目前全球員工數約160人，RD、生產管理、與銷售業務為公司三大主要活動的人力配置。
擁有100%專利與設計 加速產品升級對抗競爭
「我們所有的IC設計、專利都是來自自己的團隊，這個方法雖時間成本高，但優點是我們可以將技術留在公司延續發展。」100%的專利是晶焱科技最大的優勢，面對市場的仿冒威脅，姜學長表示目前唯一的方法是加速產品升級的速度，讓仿冒者根本來不及仿冒，且與其他競爭者的設計專利完全避開。
隨著奈米製程已進步到1奈米的電晶體，只要50伏特的靜電就足以破壞電晶體(人體感受到的靜電約3000伏特)。高規格靜電防護IC(ESD)的功能是阻擋靜電路徑，不讓靜電碰到主IC，在電晶體不斷進步的趨勢下，靜電防護IC用量只增不減。面對各式電子產品類型，晶焱除導引客戶預留防護IC裝置空間，產品線也維持400種以上規格，且每年不斷更新，提供客戶選擇。
另一主要產品類型為類比IC應用，特色是具有高可靠度的設計，對於環境不可控能量的耐受度較高，通常應用於電子產品的外接口、介面，保護訊號傳輸過程不受到外界能量影響。
目前晶焱科技最大應用範圍在電子消費產品，以高規格靜電防護IC(ESD)來說，一支手機最多用量可達44顆、筆電可達20至50顆不等、電視通常200顆起跳、智慧駕駛設備每個電子系統數量不一，需求量更大，而未來更著力工業、智慧駕駛設備、醫療、太空等領域的成長會不容小覷。
與合作晶圓廠 實現ESD獨有商業模式
只做純IC設計，製造、封裝皆外包給長期合作的晶圓廠與封裝廠，經常被問為什麼不自己建置晶圓廠跟封裝廠﹖姜學長笑說自己生性浪漫，還是做設計就好，「輕資產營運模式讓我們維持財務穩健度，主要考量到我們需要專心開發產品和市場，尤其開發新市場需要很強烈的企圖心才有機會突破。工廠是重資產，會影響我們在市場進退上必須更嚴謹而有所負擔與顧慮。」業績一直逐年提高，但在疫情期間也免不了受到長尾效應影響，市場爆發性的拉貨雖讓2021年業績飆升，但也需花兩至三年讓庫存水位回穩。
與晶圓廠經營長期合作關係，把關設計與出貨品質，是設計端與出貨端之間的默契與信任。姜學長坦言開發設計一開始需要樣多量少的客製化，起初找好幾間晶圓廠都吃閉門羹。「當時我免費提供靜電防護技術的教育訓練，甚至幫他們建立給客戶的ESD Solution design guide line當作交換條件，晶圓廠才願意幫我做。」有了晶圓廠的合作，晶焱順利接下訂單，這樣的商業模式才能真正運作至今，晶焱與晶圓廠長期密切且良性的互動，成為晶圓廠前十大客戶之一。
擁有「只要自己設計IC，就能做出產品」的絕對優勢，在產業鏈中逐漸形成競爭門檻，也是國內競爭者一直無法超越晶焱的關鍵之一。不過這些都是時間、經驗換來的成果，不論是品質的把關、生產控管，晶焱的團隊都會參與在其中，一起克服報廢、不良率的風險。
追求新成長 積極佈局智慧駕駛市場
晶焱科技積極佈局電動車市場，鎖定電動車所需要使用的牽引馬達、車載充電器、充電樁等相關的通信介面設計和推出ESD/EOS防護的TVS元件，防止受到ESD/EOS的能量衝擊。根據歐盟2035年境內禁止販售汽柴油新車，美國2035年起禁售燃油車計畫，可知電動車未來需求可觀。
2023年晶焱科技宣布轉投資晶旭從事的ESD IP事業，「過去我們專注在電子產品的IC系統防護，這塊市場也成熟穩定了，希望往IC設計(上游)、晶圓廠(下游)的供應鏈的需求去發展市場，而晶旭是全球唯一從事ESD IP的業者，他們的客戶正是我們希望觸及的IC設計廠與晶圓廠。」姜學長分享，若成功將晶焱的ESD防護技術貫穿產業鏈，會形成一個新的生意平台，且未來可在這塊市場繼續發掘需求，不斷提供新的產品或服務模式。
用晶片抑制難治神經疾病 回饋社會的事業
跳脫電子應用產業，姜學長與交大吳重雨前校長、柯明道教授研究團隊的生醫晶片技術，以及交大生醫電子轉譯研究中心研發團隊共同成立「晶神醫創」，透過生醫晶片技術提供難治型的神經疾病的新治療方案。「這項研究是我的博士論文題目，我的指導教授吳重雨前校長也一直希望研究結果能真正實現在患者身上。」。以癲癇為例，透過晶片能偵測患者的腦波是否有要不正常放電的徵兆，也一樣透過晶片隨即給予電刺激，抑制腦部的不正常放電，控制患者的癲癇症狀不發作。此外，可應用範圍還包括帕金森氏症、視網膜黃斑部病變、視網膜色素病變等領域之相關診斷、監測與治療的輔助系統。
此類生醫晶片屬二、三類醫療器材，要通過申請、認證相當不易，且需要很高的時間、資金成本，與電子產業的節奏很不一樣。「即便如此，我還是想繼續，我對我們的產品很有信心，所以我把晶神當作一個回饋社會的有意義事業來執行。」
從電子產業到生醫技術，核心技術都來自姜學長在研究所期間跟指導教授吳重雨前校長及學長柯明道教授的研究範圍，不論是從商機中實現獨到的商業模式，或從成功的研究結果落實到醫材開發，都是從零開始創造價值的企業典範。