掌握未來主流工業
技術創新引爆產業商機
文/呂淑真攝影/許惠娟 (EMBA經管100)、鈦昇科技提供
學歷:
逢甲大學機械系62年畢業
學歷:
高雄電子股份有限公司 工程師
中國鋼鐵股份有限公司 工程師
台灣飛利浦建元電子股份有限公司 工程師、經理
現職:
鈦昇科技股份有限公司總經理
面臨5G通訊、自動車、中美貿易戰接踵而至,全球半導體業無一不摩拳擦掌準備各展奇招,象徵國家經濟力的台灣半導體產業該如何接招身為IC封裝設備商的「鈦昇」,總經理陳坤山學長為母校機械系畢業,本期逢甲人雜誌特別專訪,透過陳學長的視角來看看國內廠商如何因應
目前在全球的晶片製造產業中,誰能夠研發製造出晶片核心密度愈高、線路愈細、面積愈小,代表著製程技術愈精進。 而撐起台灣經濟半片天的半導體產業,也已進入7奈米競賽中,穩居全球領先群,進而邁向5奈米、3奈米物理極限挑戰。誠如陳坤山學長所言,在工業科學上,沒有效益的產品是無法成為商品,只能存放在實驗室中成為datebase。其中量產IC的關鍵之一在於「微影蝕刻」技術,簡單來說,這種技術能在晶圓片上設計及製造出大量所需的微電子電路及電晶體元件;然後依各種IC的特性及使用需求封裝成大家在各式電子機板上所看到 IC,讓相關電子產品變得更輕薄、成本更便宜。
「鈦昇科技」主要業務是發展半導體封裝設備的公司,主要產品是雷射及電漿細微加工設備,加工量及精度可達奈米級水準,目前廣為半導體先進封裝產業採用,客戶除台灣及中國大陸之外,遍及東北亞、東南亞、歐洲及美國各地。身為「鈦昇」總經理的陳坤山學長如何從機械領域走入半導體產業,陳學長表示這條路其實並不突兀,台灣半導體業規模,全球數一數二,但對於生產機台設備的需求,過去絕大部分仰賴進口居多,在半導體業供產鏈的後端-封裝階段,其實需要大量機械設計的人力投入。
目前機械系畢業的人才甚多朝IT產業或各種服務業就業的現象,陳學長感到有些可惜,該公司對有意進入台灣半導體產業的機械及自動控制人才,非常樂意提供一個歷練及發展的平台機會。他甚至鼓勵母校在學的相關科系碩、博士生,加入鈦昇這個大家庭,以「做中學」的觀念,將工作內容發揮成畢業論文的題材,唯一希望的是這些人才畢業後一定要回到公司貢獻所學,畢竟技術能力是需要不少的時間去積累,才能觸類旁通,創新突破的。目前已有數位母校畢業的學弟在該合司就業,表現突出,甚得公司的器重; 陳學長非常歡迎、鼓勵母校機械、電子、自動控制、光電及化工等學弟妹加入鈦昇,共同為台灣半導體產業做出貢獻。
優秀資歷及傑出表現 為逢甲人爭光
進入於台灣飛利浦公司近15年的陳學長,打破該企業自創立以來,非台、清、交、成,無法擔任主管的傳統;以及創立國內第一條全自動化半導封裝生產線,提升台灣半導體產業生產技術自動化的地位;並受到飛利浦總部的肯定,委派他在新竹科學園區,建立台灣第一家半導體雷射器及光電通訊元器件之研發製造基地。陳學長提起一件趣事,任職期間,人生中第一次研發出的產品就是雷射筆,體積狀似電視遙控器大小,當時興致勃勃在產品會議中提案,沒想到使用一陣子後隨即沒電,雖然最後以歸檔資料庫作結,但這充分顯示出陳學長的研發實力;同時,這也是開啟雷射筆產品問世的開端。
提起過去輝煌的歷史,陳學長笑著表示,在當時的年代,半導體產業尚未萌芽,社會大眾對這項產業似懂非懂,而課堂教育的5分鐘,陳學長都必須把一本相關的書籍看懂讀透,才能融會貫通。出社會後,成為研發人員,需要什麼設備都要靠自己構思設計,為了讓機台運轉,從每一項零件到每一個模具都是一手規劃或打造,其過程辛苦不言而喻,但累積的實力卻可以成為日後推動台灣半導體業進程的助力。
民國49年台灣發展半導體產業的契機在於歐、美在亞洲尋找低成本人力製造機會,初期發展我們僅是產業鏈的下游-以晶片封裝測試為主,用不上研發技術或設計應用。民國65年,政府大力支持產業提升,國內許多半導體公司便如雨後春筍般冒出,陳學長正值厚積薄發的年代,加入半導體產業的行列。
從由勞力密集轉型為IC產業一條龍服務,當時台灣的研發技術並沒有基礎,在那個時代有意投入該行業的人員,都必須從零開始,靠著自己的摸索,讓台灣半導體業在國際間發光發熱。
一本筆記本 力拼億元企業
理工科背景出身的陳學長坦言創業前,不懂賺錢只懂研發,每項技術只要量產成功後,便把錢交給其他人賺,回頭繼續發展其他技術。成立「鈦昇」後,位置改變思考事情的角度也大幅轉變,跟著他的員工背後都有一個家庭要生活,他對這些人有責任,因此,他放下研發人才的思維,從實驗室走出來,轉而走進客戶的內心。剛創業,資本額只有400萬,包含材料費和員工薪資,製作1~2部設備機台,公司的資金運作就可能會陷入周轉不靈的困局,所以,創業初期,陳學長並未支薪,常常僅帶著一本筆記本就和客戶談生意,還好陳學長厚實的研發經驗,馬上就能了解對方需求的設備必須具備哪些功能,對於縮短雙方溝通的時程相當有利。
「鈦昇」走過24年載,今年第一季合併營收5.28億元,較去年第四季大增38.6%,且可以預期的將是一季比一季成長,回首過往,陳學長表示,企業的永續經營相當重要,從事半導體業近40年,看過太多同行企業樓起樓塌,他寧可放棄眼前的一時之利,也從不妥協地大力投入研發資金。目前公司的研發人員將近110餘位,今年預計還會增聘20位,占集團員工總人數50%以上。陳學長自豪地表示,賺錢比我們多的企業絕對不在少數,但以我們這樣的資本規模,每年敢於投入一億四千萬研發資金的公司絕對屈指可數。
看見產業脈動 研發明日之星的技術
除了電漿設備,鈦昇另一項主力項目為「雷射切割」設備,旗下半導體應用的wafer level的切割機台,其異形切割技術讓每一支Apple Watch都可看見它的足跡。近年來,電子產品造型陸續走向輕薄短小,傳統的雷射切割已漸不敷使用,其實早在20年前陳學長已開始研發「雷射微加工」技術,再次為提升台灣半導體先進製程自主核心技術做出貢獻。
目前也朝「軟性印刷電路板(Flexible Print Circuit;FPC,簡稱為軟板)」設備領域發展,軟板廣泛應用於電腦及週邊設備、通訊產品、數位相機、消費性電子產品、汽車等範圍,尤其以通訊產品、面板所占的比重最高。軟板相較於硬板具備重量較輕薄的優勢,其中「可繞曲」的特性,對於行動與穿戴式裝置的應用,更為重要。
對於公司未來的發展,陳學長深具信心,他認為電動車掀起的商機無限,而鈦昇主要產品-雷射切割與電漿設備,對於車內的電路板、IC、LED,以及平面顯示器的切割技術完全符合應用標準,受惠各大車廠電動車量產時程逼近,也能迎上這波合作契機,陳學長預估3~5年內電動車產業將會進入蓬勃發展的時代。
另外,電動車的自駕功能搭配5G通訊系統將是未來的發展趨勢,而5G技術屬於超高頻,很容易受干擾,因此,解決電路板的屏蔽效應更顯重要,而鈦昇預計年底會推出相關的雷射及電漿混合製程設備,將可有效地為5G通訊技術做出貢獻。
狼虎相爭 半導體前景依然精彩
面對最近中美貿易戰對國內半導體產業影響的議題,陳學長提出他的看法,台灣屬於淺碟型經濟,很容易受到全球政治或經濟政策的影響,現階段不論中國或美國都強調「本土化」投資,從中央到地方全員總動員加強在地發展,無形中造成資源過度集中而產生浪費的現象,但也是在這強勢的兩方彼此相互激盪下,陳學長認為未來全球半導體業前景,期待將會迎來百花齊放的盛況,他樂觀看待。
台灣半導體產業發展近一甲子,鈦昇從中後期加入,提供半導體封裝設備的相關開發與服務,目前已成為國際級的領導廠商之一。從沒沒無聞到先行者的領先地位,陳學長認為鈦昇的優勢在於,第一,天時-「起步早」:目前雷射切割技術分為冷加工及熱加工,前者初期投資額大,但加工精準度較高,若要降低熱加工不良率,冷加工則是唯一解決方案。相較其他競爭對手都以發展熱加工為主,鈦昇因敢於投資,領先同業掌握冷加工的頂尖技術,因此,突破重圍贏得美系廠商青睞;第二,地利-「貼近廠商」:鈦昇總公司與日月光總部同設於高雄,因地利之便,日月光提出技術需求時,鈦昇認為機不可失登門拜訪,成為長期合作夥伴;第三,人和-「找對人才」,之前在台灣飛利浦公司擔任主管的經驗,對於尖端人才的培養早有一套心法,爾後,鈦昇在尋找人才上很快就能找到對的人選就定位。
因應3C產品微小化的趨勢,鈦昇對於雷射設備的應用已逐步朝向多元化發展,除了進行切割技術外,近年來也陸續研發雷射鑽孔機,日後可用於軟板等相關產品的鑽孔製程,為公司的永續經營,挹注成長新動能。